Pelat Filter Sinter Bubuk Tembaga Untuk Industri Elektronik

Perangkat Vakum

Perangkat vakum terutama mencakup tabung pemancar frekuensi tinggi dan frekuensi ultra tinggi, tabung pandu gelombang, magnetron, dll. Perangkat ini memerlukan tembaga bebas oksigen dengan kemurnian tinggi dan tembaga bebas oksigen yang diperkuat dispersi.

Sirkuit Cetak

Sirkuit cetak berlapis tembaga menggunakan foil tembaga sebagai permukaannya, ditempelkan pada papan plastik pendukung. Bagian yang tidak diinginkan dihilangkan melalui etsa, meninggalkan sirkuit yang saling berhubungan. Sirkuit kemudian dirakit dengan membuat lubang pada sambungan pada papan sirkuit tercetak, memasukkan terminal komponen diskrit, dan menyoldernya ke sirkuit ini. Menggunakan metode pelapisan perendaman memungkinkan penyolderan semua sambungan diselesaikan sekaligus. Sirkuit tercetak diterapkan secara luas, terutama dalam kasus di mana diperlukan sirkuit yang diatur dengan baik, seperti di radio, televisi, komputer, dll., sehingga menghemat banyak tenaga kerja dalam pemasangan kabel dan sirkuit serta memerlukan sejumlah besar kertas tembaga.

Sirkuit terintegrasi

Inti dari mikroelektronika adalah sirkuit terpadu. Sirkuit terpadu mengacu pada sirkuit mini di mana komponen dan jalur interkoneksi diintegrasikan di dalam, pada, atau di atas substrat kristal semikonduktor (chip) menggunakan teknologi proses khusus. Jenis sirkuit mikro ini memiliki ukuran dan berat ribuan kali lebih kecil dibandingkan dengan sirkuit komponen diskrit yang paling kompak. Baru-baru ini, perusahaan komputer terkenal internasional IBM (International Business Machines Corporation) mencapai terobosan dengan mengganti aluminium dengan tembaga pada jalur interkoneksi chip silikon. Microchip berbasis tembaga jenis baru ini dapat mencapai peningkatan efisiensi 30%, mengurangi ukuran garis sirkuit menjadi 0,12 mikrometer, dan memungkinkan integrasi hingga 2 juta transistor dalam satu chip. Hal ini menandai era baru bagi logam tembaga kuno dalam penerapan teknologi terkini dalam sirkuit terpadu semikonduktor.

Bingkai Timbal

Untuk melindungi pengoperasian normal sirkuit terpadu atau sirkuit hibrid, sirkuit tersebut perlu dienkapsulasi, dan sejumlah besar konektor dari sirkuit perlu dikeluarkan selama enkapsulasi. Sadapan ini memerlukan kekuatan tertentu dan membentuk kerangka pendukung dari sirkuit enkapsulasi terpadu, yang dikenal sebagai kerangka timah. Dalam produksi sebenarnya, untuk mencapai produksi massal berkecepatan tinggi, rangka timah biasanya dicap secara terus menerus dalam susunan tertentu pada strip logam. Biaya material rangka menyumbang 1/3 hingga 1/4 dari total biaya sirkuit terpadu, dan digunakan dalam jumlah besar. Oleh karena itu, harus berbiaya rendah.